颜心良简历

颜心良，男，汉族，1986年9月，中共党员，博士。2005年6月毕业于湛江师范学院（现岭南师范学院）物理学专业，获理学学士，2009年6月毕业于汕头大学材料物理与化学专业，获工学硕士学位，2017年毕业于南非自由州大学凝聚态物理专业，获博士学位，2017年至2019年在汕头大学物理系从事博士后研究工作，2019年至今在广东医科大学物理教研室任教，主要承担《医学物理学》和《医学电子学》的理论和实验教学工作。目前主要研究方向：1）纳米薄膜材料的制备和表征，特别是深度剖析方面的应用；2）纳米薄膜和颗粒材料的扩散和偏析的研究；3）深度学习医学诊断中应用的研究。以第一作者发表SCI 论文8篇，主持广东省普通高校青年创新人才项目，广东省基础与应用基础研究基金区域联合基金青年基金项目，广东医科大学博士启动项目各1项，以主要参与人参加国家自然科学基金面上项目2项，国家自然科学基金中-以（NSFC-ISF）国际合作项目1项，科技部国际合作交流项目1项。

主持和参与的课题：

1. 广东省普通高校青年创新人才项目2019-2021（2018KQNCX078），4万元, 主持。

2. 广东省基础与应用基础研究基金区域联合基金青年基金项目, 2020.01-2022.12, 2019A1515110986, 10万元，主持。

3. 广东医科大学博士启动项目，应力诱导的薄膜中表面剖析的研究，2020-2022, 15万元，主持。

4. 国家自然科学基金面上项目：薄膜中界面相变机制的研究，2013-2016，80万，主要参与人。

5. 国家自然科学基金中-以（NSFC-ISF）国际合作交流项目（与以色列理工学院材料科学与工程系系主任E.Rabkin教授的合作）：“纳米尺度下扩散机制的研究：纳米颗粒及纳米层结构中的扩散”，2016-2018（51511140420），30万元，主要参与人。

6. 科技部国际合作交流项目（与斯洛文尼亚真空协会主席、斯特凡研究所J.Kovac教授的合作）：超薄层深度剖析的定量分析,2016.12-2018.11，10万元，主要参与人。

7. 广东省科技计划项目：新型触控显示器件功能薄膜材料体系的设计与应用，2017.1-2019.12（编号：2017A010103021） 30万元，主要参与人。

代表性论文：

X.L. Yan, J.Y. Wang, Size effects on surface segregation in Ni-Cu alloy thin films, Thin Solid Films, 529 (2013)483-487. (IF:1.939 三区)

X.L. Yan, M. Lin, J.Y. Wang, Equilibrium and kinetic surface segregations in Cu-Sn thin films, Applied Physics A, 113 (2013) 423-430. (IF:1.604 三区)

X.L. Yan, Y. Liu, H.C. Swart, J.Y. Wang, J.J. Terblans, Investigation of    interdiffusion and depth resolution in Cu/Ni multilayer by means of AES depth profiling, Applied Surface Science, 364 (2016) 567-572. (IF:4.439 二区Top)

X.L. Yan, E. Coetsee, J.Y. Wang, H.C. Swart, J.J. Terblans, Evaluation of sputtering induced surface roughness and its influence on AES depth profiling of polycrystalline Ni/Cu multilayers thin films, Applied Surface Science, 411   (2017) 73-81. (IF:4.439 二区Top)

X.L. Yan, J.Y. Wang, H.C. Swart, J.J. Terblans, AES study of Cu and S surface segregation in a ternary Ni-Cu(S) alloy in combination with a linear heating method, Journal of Alloys and Compounds, 768 (2018)875-882 (IF:3.779 二区Top)

X.L. Yan, M.M. Duvenhage, J.Y. Wang, H.C. Swart, J.J. Terblans, Evaluation of sputtering induced surface roughness development of Ni/Cu multilayers thin films by Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry depth profiling with different O2+ energy bombardment, Thin Solid Films, 669 (2019)188-197 (IF:1.939 三区)